[发明专利]一种热固化型无印痕有机硅压敏胶带及其制作方法

摘要

发明公开了一种热固化型无印痕有机硅压敏胶带，包括基材层和通过涂覆有机硅压敏胶黏剂而形成的有机硅压敏胶层，在基材层和有机硅压敏胶层之间设置有通过涂覆底涂剂而形成的底涂层；有机硅压敏胶黏剂包括重量份为100份有机硅压敏胶、30-100份甲苯、0.5-3份过氧化苯甲酰和占所述过氧化苯甲酰质量的70％-230％的去影剂；底涂剂包括重量份为100份底涂剂、1.4份架桥剂、0.5份催化剂和500-2000份甲苯；采用本发明所提供的热固化型无印痕有机硅压敏胶带及其制作方法，制作过程简单、成本低廉，不会对被黏贴物构成腐蚀并产生难以去处的印痕，从而避免了被黏贴物的外观不良。

主权项

1.一种热固化型无印痕有机硅压敏胶带，其特征在于，包括基材层和通过涂覆有机硅压敏胶黏剂而形成的有机硅压敏胶层，在所述基材层和所述有机硅压敏胶层之间设置有通过涂覆底涂剂而形成的底涂层；所述有机硅压敏胶黏剂包括重量份为100份有机硅压敏胶、30-100份的甲苯、0.5-3份的过氧化苯甲酰和去影剂；所述去影剂质量占所述过氧化苯甲酰质量的70％-230％；所述底涂剂包括重量份为100份的Dow7499底涂剂、1.4份的7367架桥剂、0.5份的4000催化剂和500-2000份的甲苯。