[发明专利]报文的处理方法和级联芯片在审

专利信息
申请号: 201310176754.8 申请日: 2013-05-13
公开(公告)号: CN104158716A 公开(公告)日: 2014-11-19
发明(设计)人: 范力涵;陈春雷 申请(专利权)人: 中兴通讯股份有限公司
主分类号: H04L12/46 分类号: H04L12/46
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 代理人: 余刚;梁丽超
地址: 518057 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种报文的处理方法和级联芯片,其中,该方法包括:级联芯片中前端芯片对需要其后端的芯片进行业务处理的报文添加标识信息,并将已添加标识信息的报文发送给下一级联芯片;下一级联芯片根据标识信息对接收到的该报文进行处理。通过本发明,解决了相关技术中业务的不断增长导致处理芯片研发成本高的问题,降低了芯片研发的复杂度和研发成本。
搜索关键词: 报文 处理 方法 级联 芯片
【主权项】:
一种报文的处理方法,其特征在于包括:级联芯片中前端芯片对需要其后端的芯片进行业务处理的报文添加标识信息,并将已添加所述标识信息的报文发送给下一级联芯片;所述下一级联芯片根据所述标识信息对接收到的该报文进行处理。
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