[发明专利]发光元件的封装结构及包含其的背光模块有效
| 申请号： | 201310174983.6 | 申请日： | 2013-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN103398324A | 公开（公告）日： | 2013-11-20 |
| 发明（设计）人： | 刘文贵;陈宏亮;洪裕民 | 申请（专利权）人： | 友达光电股份有限公司 |
| 主分类号： | F21S8/00 | 分类号： | F21S8/00;F21V19/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 梁挥;祁建国 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种发光元件的封装结构及包含其的背光模块，本发明的目的在于提出背光模块的热点问题改善方法，利用一种发光元件封装结构，其包含多个封装主体，每一封装主体皆具有一腔体，此腔体包含第一侧壁、第二侧壁及底部，其中第一侧壁的高度高于第二侧壁，且此封装主体以第二侧壁相邻排列；本发光元件封装结构又包含多个发光元件，设置于腔体之内。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 元件 封装 结构 包含 背光 模块 | ||
【主权项】：
一种发光元件的封装结构，其特征在于，该封装结构包含：多个发光元件封装主体，每一封装主体皆具有一腔体，该腔体至少由一第一侧壁、一第二侧壁及一底部所形成，其中该第一侧壁的高度高于该第二侧壁，且该些封装主体以该第二侧壁相邻排列；以及多个发光元件，设置于该些腔体之内。
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