[发明专利]一种MSM光电探测器的制备方法及MSM光电探测器有效

专利信息
申请号: 201310173750.4 申请日: 2013-05-13
公开(公告)号: CN103268903A 公开(公告)日: 2013-08-28
发明(设计)人: 陈长水 申请(专利权)人: 华南师范大学
主分类号: H01L31/18 分类号: H01L31/18;H01L31/108
代理公司: 广州知友专利商标代理有限公司 44104 代理人: 宣国华
地址: 510006 广东省广州市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种MSM光电探测器的制备方法,该方法包括以下步骤:对晶体硅片表面进行清洁处理;对晶硅硅表面进行硫、硒或碲离子注入,将注入后的晶片退火,注入后硫、硒或碲元素的浓度应达到1016atom/cm3;对硅片进行激光掺杂,将激光掺杂后的硅放入退火炉中进行退火;完成后的光电材料其中硫、硒或碲元素的含量达到1019atom/cm3~1021atom/cm3,杂质浓度超过莫特相变浓度,形成中间带;在材料表面沉积两个Al叉指电极;该光电探测器可以在可见光和近红外区域有很高的响应。还公开了由上述方法制成的MSM光电探测器。
搜索关键词: 一种 msm 光电 探测器 制备 方法
【主权项】:
一种MSM光电探测器的制备方法,其特征是含以下步骤:(1)采用离子注入法在预处理后的晶体硅片中注入硫、硒或碲,使晶体硅片中硫、硒或碲元素的浓度为5×1015~1016个原子数/cm3,然后对晶体硅片进行退火和清洗处理;(2)将退火处理后的晶体硅片采用激光再次掺杂硫、硒或碲,使晶体硅片中硫、硒或碲元素的浓度为1019~1021个原子数/cm3,经退火处理在晶体硅表面形成重掺杂硫、硒或碲硅薄膜层;(3)在重掺杂硫、硒或碲硅薄膜层表面接着沉积一层铝金属薄膜,该铝金属薄膜的厚度为50~100nm;(4)在铝金属薄膜上旋涂一层光刻胶,并通过曝光和显影液处理形成叉指电极图形,将晶体硅片浸入碱液中,腐蚀掉未被光刻胶叉指电极图形保护的金属铝薄膜,并在重掺杂硫、硒或碲硅薄膜层表面非叉指电极图形区域生成一层二氧化硅薄膜,形成MSM光电探测器。
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