[发明专利]用于薄壁电子产品外壳的PC合金专用料及制备方法有效
| 申请号： | 201310170011.X | 申请日： | 2013-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN103275476A | 公开（公告）日： | 2013-09-04 |
| 发明（设计）人： | 麦伟宗;王春江;黄李胜;李景;张继刚 | 申请（专利权）人： | 广州合成材料研究院有限公司 |
| 主分类号： | C08L69/00 | 分类号： | C08L69/00;C08L25/12;C08K5/523;B29B9/06;B29C47/92 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 谭英强 |
| 地址： | 510665 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于薄壁电子产品外壳的PC合金专用料，其是由以下质量百分比的原料组成：70-80份的PC、7-15份的AS、7-10份的液体阻燃剂RDP、2-3份的抗冲改性剂、0-0.5份的抗滴落剂、2-5份的高胶粉、0-3份的相容剂、0.1-0.2份的抗氧剂。一种用于薄壁电子产品外壳的PC合金专用料及制备方法的制备方法，包括以下步骤：1）将除液体阻燃剂之外的其他各原料混合均匀，得混合物；2）将步骤1）所得的混合物加入挤出机中熔融挤出；在使用挤出机挤出造粒时，在挤出机的喂料口处采用液体计量泵添加液体阻燃剂。本发明的PC合金，熔体流动速率大于27g/10min，由于提高了流动性，且0.8mm达到v0级，冲击强度高达800J/m。这可降低电子产品的外壳厚度，达到节约材料，降低成本的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 薄壁 电子产品 外壳 pc 合金 专用 料及 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种用于薄壁电子产品外壳的PC合金专用料，其特征在于：其是由以下质量百分比的原料组成：70‑80份的PC、7‑15份的AS、7‑10份的液体阻燃剂RDP、2‑3份的抗冲改性剂、0‑0.5份的抗滴落剂、2‑5份的高胶粉、0‑3份的相容剂、0.1‑0.2份的抗氧剂。
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