[发明专利]使用空气压力的基板固定装置有效
| 申请号： | 201310166945.6 | 申请日： | 2013-05-08 |
| 公开（公告）号： | CN103681431B | 公开（公告）日： | 2018-02-16 |
| 发明（设计）人： | 徐荣常 | 申请（专利权）人： | 三星显示有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司11204 | 代理人： | 余朦,姚志远 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基板固定装置，包括主体框架，具有形成在所述主体框架中的中空部分；多个通孔，形成在所述主体框架的顶面上，并且穿过所述主体框架与所述中空部分连接；真空控制杆，可移动地安装在所述中空部分中；以及排气口，形成在所述主体框架中，以将所述中空部分中的空气排放到外部或者使空气进入所述中空部分。 | ||
| 搜索关键词： | 使用 空气 压力 固定 装置 | ||
【主权项】：
一种基板固定装置，包括：主体框架，具有形成在所述主体框架中的中空部分；多个通孔，形成在所述主体框架的顶面上，并且穿过所述主体框架与所述中空部分连接；真空控制杆，可移动地安装在所述中空部分中；以及排气口，形成在所述主体框架中，以将所述中空部分中的空气排放到外部或者使空气进入所述中空部分；其中，所述真空控制杆包括：挤压部，以所述中空部分的第一方向设置；以及柄部，配置为在与所述第一方向水平相交的第二方向上移动所述挤压部，其中，所述挤压部接触所述主体框架，并配置为将所述中空部分中的空气排放到外部。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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