[发明专利]一种搅拌摩擦焊温度场测量专用垫板有效

专利信息
申请号: 201310157845.7 申请日: 2013-04-28
公开(公告)号: CN103212783A 公开(公告)日: 2013-07-24
发明(设计)人: 芦笙;杨代立;陈书锦;陈静 申请(专利权)人: 江苏科技大学
主分类号: B23K20/26 分类号: B23K20/26;G01K7/04;B23K20/12
代理公司: 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 代理人: 王华
地址: 212003*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种搅拌摩擦焊温度场测量专用垫板,包括垫板主体和设在该垫板主体下表面的沟槽,所述沟槽内设有多个通孔;所述通孔内设有热电偶,且该热电偶的测温端穿过通孔设在被焊工件的测温点处。本发明在满足不同板厚、不同尺寸试板的装夹要求的前提下,实现搅拌摩擦焊接过程中温度场测量,且可满足不同位置测温点的需要,为实现搅拌摩擦焊温度场的全面、可靠、准确测量和表征提供了可能;能有效地防止焊接过程中焊件对接位置处由于塑性材料下陷导致焊缝成型不良的问题,保证了焊接质量;结构简单,制作方便,实用性强,在保证尺寸匹配的条件下,能适合不同材料、不同尺寸焊接的搅拌摩擦焊接及其温度场测量。
搜索关键词: 一种 搅拌 摩擦 温度场 测量 专用 垫板
【主权项】:
一种搅拌摩擦焊温度场测量专用垫板,其特征在于:包括垫板主体和设在该垫板主体下表面的沟槽,所述沟槽内设有多个通孔;所述通孔内设有热电偶,且该热电偶的测温端穿过通孔设在被焊工件的测温点处。
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