[发明专利]液体喷出头的制造方法无效

专利信息
申请号: 201310152570.8 申请日: 2013-04-27
公开(公告)号: CN103373072A 公开(公告)日: 2013-10-30
发明(设计)人: 小宫山裕登;伊部智;山室纯;长谷川宏治;朱雀史朗;田川义则 申请(专利权)人: 佳能株式会社
主分类号: B41J2/16 分类号: B41J2/16
代理公司: 北京魏启学律师事务所 11398 代理人: 魏启学
地址: 日本东京都大*** 国省代码: 日本;JP
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 一种液体喷出头的制造方法,其包括:在基板的一个表面上形成第一保护层;在基板的另一表面上形成配线层;在配线层上形成绝缘层,接着将绝缘层部分地去除以使配线层部分地露出;在配线层的露出部分上形成电极焊盘;在基板的另一表面上形成流路构件;在流路构件的形成之后,在基板的一个表面上形成第二保护层;并且将第一保护层和第二保护层中的至少一方部分地去除,接着形成从基板的一个表面通向基板的另一表面的供给口。
搜索关键词: 液体 喷出 制造 方法
【主权项】:
一种液体喷出头的制造方法,所述液体喷出头包括:基板;保护层,其形成于所述基板的一个表面;配线层,其形成于所述基板的另一表面;绝缘层和电极焊盘,所述绝缘层和所述电极焊盘设置于所述配线层;和供给口,其以使得所述基板的所述一个表面与所述基板的所述另一表面彼此连通的方式设置,所述方法包括如下步骤:1)在所述基板的所述一个表面上形成第一保护层;2)在所述基板的所述另一表面上形成所述配线层;3)在所述配线层上形成所述绝缘层,接着将所述绝缘层部分地去除以使所述配线层部分地露出;4)在所述配线层的露出部分上形成所述电极焊盘;5)在所述基板的所述另一表面上形成流路构件;6)在所述流路构件的形成之后,在所述基板的所述一个表面上形成第二保护层;7)将所述第一保护层和所述第二保护层中的至少一方部分地去除,接着形成从所述基板的所述一个表面通向所述基板的所述另一表面的所述供给口。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于佳能株式会社,未经佳能株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201310152570.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top