[发明专利]液体喷出头的制造方法无效
申请号: | 201310152570.8 | 申请日: | 2013-04-27 |
公开(公告)号: | CN103373072A | 公开(公告)日: | 2013-10-30 |
发明(设计)人: | 小宫山裕登;伊部智;山室纯;长谷川宏治;朱雀史朗;田川义则 | 申请(专利权)人: | 佳能株式会社 |
主分类号: | B41J2/16 | 分类号: | B41J2/16 |
代理公司: | 北京魏启学律师事务所 11398 | 代理人: | 魏启学 |
地址: | 日本东京都大*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 一种液体喷出头的制造方法,其包括:在基板的一个表面上形成第一保护层;在基板的另一表面上形成配线层;在配线层上形成绝缘层,接着将绝缘层部分地去除以使配线层部分地露出;在配线层的露出部分上形成电极焊盘;在基板的另一表面上形成流路构件;在流路构件的形成之后,在基板的一个表面上形成第二保护层;并且将第一保护层和第二保护层中的至少一方部分地去除,接着形成从基板的一个表面通向基板的另一表面的供给口。 | ||
搜索关键词: | 液体 喷出 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种液体喷出头的制造方法,所述液体喷出头包括:基板;保护层,其形成于所述基板的一个表面;配线层,其形成于所述基板的另一表面;绝缘层和电极焊盘,所述绝缘层和所述电极焊盘设置于所述配线层;和供给口,其以使得所述基板的所述一个表面与所述基板的所述另一表面彼此连通的方式设置,所述方法包括如下步骤:1)在所述基板的所述一个表面上形成第一保护层;2)在所述基板的所述另一表面上形成所述配线层;3)在所述配线层上形成所述绝缘层,接着将所述绝缘层部分地去除以使所述配线层部分地露出;4)在所述配线层的露出部分上形成所述电极焊盘;5)在所述基板的所述另一表面上形成流路构件;6)在所述流路构件的形成之后,在所述基板的所述一个表面上形成第二保护层;7)将所述第一保护层和所述第二保护层中的至少一方部分地去除,接着形成从所述基板的所述一个表面通向所述基板的所述另一表面的所述供给口。
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