[发明专利]用于制造膜电极组件的狭缝式模头挤出涂布装置和方法无效
| 申请号： | 201310149447.0 | 申请日： | 2013-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN103909043A | 公开（公告）日： | 2014-07-09 |
| 发明（设计）人： | 李在承;金容民;黄智皙 | 申请（专利权）人： | 现代自动车株式会社 |
| 主分类号： | B05C5/02 | 分类号： | B05C5/02;B05C11/10;H01M4/88 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明公开了用于制造膜电极组件的狭缝式模头挤出涂布装置和方法。该装置配置成排出多种不同种类的催化浆料的混合物，以使用不同种类的催化浆料来涂布电极的部分。该装置包括狭缝式模头挤出涂布机头，其被配置成接收不同种类的催化浆料并排出催化浆料的混合物。此外，该装置包括催化浆料供应模块，其被配置成向狭缝式模头挤出涂布机头供应不同种类的催化浆料。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 制造 电极 组件 狭缝 式模头 挤出 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种用于制造膜电极组件的狭缝式模头挤出涂布装置，包括：狭缝式模头挤出涂布机头，配置成接收多种不同种类的催化浆料，并排出所述催化浆料的混合物；以及催化浆料供应模块，配置成向所述狭缝式模头挤出涂布机头供应所述多种不同种类的催化浆料。
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