[发明专利]一种改性低温结构胶及其制备方法无效
| 申请号： | 201310149381.5 | 申请日： | 2013-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN103374319A | 公开（公告）日： | 2013-10-30 |
| 发明（设计）人： | 陈星;何凯;王建新;吴云;张健怡;何忞;张勤耀 | 申请（专利权）人： | 中国科学院上海技术物理研究所 |
| 主分类号： | C09J163/00 | 分类号： | C09J163/00;C09J11/04 |
| 代理公司： | 上海新天专利代理有限公司 31213 | 代理人： | 郭英 |
| 地址： | 200083 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种改性低温结构胶及其制备方法，它涉及高分子材料技术领域。本发明的改性低温结构胶，其特征在于由如下组分及重量分数组成：环氧树脂50-180份，固化剂10-30份，硅烷偶联剂2-8份，无机纳米粒子2-15份；其制备方法为在适量丙酮溶剂中，利用硅烷偶联剂对无机纳米粒子首先进行分散和表面改性，然后加入到环氧树脂中，经适当机械搅拌后脱除丙酮溶剂，然后再加入相应比例的固化剂即可得改性低温结构胶。本发明中的改性低温结构胶在保持良好的流动性、填充性和粘接强度等优点时，突入优点是具有更好的热导性能和较小的热收缩率，且制备工艺简单，具有很强的实用性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 改性 低温 结构胶 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种改性低温结构胶，它包括环氧树脂、固化剂、硅烷偶联剂和无机纳米粒子，其特征在于：所述的改性低温结构胶由如下组分及重量分数组成：环氧树脂50‑180份，固化剂10‑30份，硅烷偶联剂2‑8份，无机纳米粒子2‑15份；其中，所述的环氧树脂采用上海合成树脂研究所生产的DW‑3低温结构胶中的聚氨酯改性环氧树脂，所述的固化剂采用DW‑3低温结构胶中的590固化剂；所述的硅烷偶联剂采用DW‑3低温结构胶中的KH‑550硅烷偶联剂；所述的无机纳米粒子采用纳米粒子平均粒径在10nm至100nm的纳米三氧化二铝、纳米二氧化硅或纳米碳化硅。
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