[发明专利]一种微型超薄单向整流桥器件及其加工工艺

摘要

本发明公开了一种微型超薄单向整流桥器件，包括4个组成整流桥电路的整流芯片、上料片单元、下料片单元和封装体，整流芯片设置于上、下料片单元之间，上、下料片单元相对设置，横截面呈“Z”形；上料片单元和下料片单元均包括两个引出端子，引出端子下表面与封装体底面共面；在上料片单元和下料片单元上均设置有平焊盘和带有凸点的凸焊盘，在平焊盘上设置有促进上、下料片单元与整流芯片结合的经线；采用本发明所提供的微型超薄单向整流桥器件及其加工工艺，通过在平焊盘上设置经线，人为创造料片原子排布晶向，使得料片与芯片在焊接过程中由于二种材料的晶向作用，焊接更完美，从而降低焊接不良率，提高产品可靠性，降低成本，节约资源。

主权项

一种微型超薄单向整流桥器件，其特征在于，包括4个组成整流桥电路的整流芯片、上料片单元、下料片单元和封装体，所述整流芯片设置于所述上料片单元和所述下料片单元之间，所述上料片单元和所述下料片单元相对设置，横截面呈“Z”形；所述上料片单元和所述下料片单元均包括两个引出端子，所述引出端子下表面与所述封装体底面共面；在所述上料片单元和所述下料片单元上均设置有平焊盘和带有凸点的凸焊盘，在所述平焊盘上设置有促进所述上、下料片单元与所述整流芯片结合的经线，并通过人为创造料片原子排布晶向。