[发明专利]封装的MEMS器件和对封装的MEMS器件进行校准的方法有效
| 申请号： | 201310141828.4 | 申请日： | 2013-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN103373696A | 公开（公告）日： | 2013-10-30 |
| 发明（设计）人： | S.巴岑;R.黑尔姆;C.赫楚姆;M.克罗普菲奇;M.武策尔 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/02 | 分类号： | B81B7/02;G01R35/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 蒋骏;李浩 |
| 地址： | 德国瑙伊比*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 公开了封装的MEMS器件和用于对封装的MEMS器件进行校准的方法。在一个实施例中，封装的MEMS器件包括载体、设置在基板上的MEMS器件、设置在载体上的信号处理器件、设置在载体上的确认电路；以及设置在载体上的密封，其中，该密封将MEMS器件、信号处理器件和存储元件密封。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 mems 器件 进行 校准 方法 | ||
【主权项】：
一种封装的MEMS器件，包括：载体；MEMS器件，设置在载体上；信号处理器件，设置在载体上；确认电路，设置在载体上；以及密封，设置在载体上，其中，该密封将MEMS器件、信号处理器件和确认电路密封。
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