[发明专利]一种聚合物芯片微通道的加工和平整化方法有效
| 申请号： | 201310140950.X | 申请日： | 2013-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN103213943A | 公开（公告）日： | 2013-07-24 |
| 发明（设计）人： | 曹煊;陈朝贵;汤永佐;高杨;刘岩;马然;任国兴;褚东志 | 申请（专利权）人： | 山东省科学院海洋仪器仪表研究所 |
| 主分类号： | B81C1/00 | 分类号： | B81C1/00 |
| 代理公司： | 青岛联智专利商标事务所有限公司 37101 | 代理人： | 崔滨生 |
| 地址： | 266001 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明借助电路板雕刻机提供一种有机聚合物微流控芯片的加工方法及其平整化技术，它可以解决现有机械加工聚合物芯片过程中芯片微通道均匀性差，表面粗糙度高的缺陷。技术方案是，所述平整化方法是按照以下操作步骤进行的：将经过芯片微通道加工方法后的芯片基片置于培养皿中，刻有微通道一面向下，用垫块垫起四角，在培养皿内注入平整化有机溶剂，有机溶剂的液面与芯片表面保持3-8mm的距离，将培养皿封闭并置于恒温水浴加热器中，20-40℃条件下保持一定时间，使有机溶剂蒸气浸润微通道，溶解微通道内毛刺和坑洼处，从而实现平整化。平整化方法是通过芯片基材在有机溶剂蒸气中的缓慢腐蚀而实现的，成本低、操作简便，平整化效率高、效果好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 聚合物 芯片 通道 加工 平整 方法 | ||
【主权项】：
一种聚合物芯片微通道加工和平整化方法，包括芯片微通道加工和平整化方法，其特征在于，所述平整化方法是按照以下操作步骤进行的：将经过芯片微通道加工方法后的聚合物芯片基片置于培养皿中，刻有微通道一面向下，用垫块垫起四角，在培养皿内注入平整化有机溶剂，有机溶剂的液面与芯片表面保持3‑8mm的距离，将培养皿封闭并置于恒温水浴加热器中，20‑40℃条件下保持一定时间，使有机溶剂蒸气浸润微通道，溶解微通道内毛刺和坑洼处，从而实现平整化。
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