[发明专利]超精密磨削大口径光学元件平面度在位检测装置及方法

摘要

本发明公开一种超精密磨削大口径光学元件平面度在位检测装置及方法，包含计算机、动态干涉仪、主测量台架、x方向导轨、z方向导轨、台架导轨、隔离装置。本发明将大口径光学元件平面度误差的检测装置与磨床相结合，实现光学元件在位检测，极大地提高加工效率，最大限度减少被测元件搬运中的引入误差。检测装置与超精密磨床采用分离式结构，不仅可以避免检测装置的精度受磨床工作振动的影响，还可以使检测装置单独使用，作为一种大口径光学元件平面度在位检测的通用设备。检测方法采用干涉拼接技术，利用本装置中动态干涉仪的高精度三维移动实现子孔径测量，扩大可检测元件的尺寸范围，有效抑制车间的环境误差，提高检测精度。

主权项

一种超精密磨削大口径光学元件平面度在位检测装置，包含计算机（1）、动态干涉仪（2）、主测量台架（3）、x方向导轨（4）、z方向导轨（5）、台架导轨（6）、隔离装置（9），其特征在于：所述的动态干涉仪（2）安装在z方向导轨（5）上，用于测量被测面（8）的各个子孔径数据，传输至计算机（1）进行处理，动态干涉仪（2）的主镜处加有封闭罩；所述的主测量台架（3）为独立的移动式门架结构，沿台架导轨（6）运动，其上安装有使动态干涉仪（2）水平移动的x方向导轨（4）和上下移动的z方向导轨（5）；所述的台架导轨（6）为燕形滑动导轨，使主测量台架（3）沿y方向移动；所述的隔离装置（9）用于避免磨床（7）工作时对检测装置造成污染。