[发明专利]基于OPC标准的半导体装备的监控系统在审
| 申请号： | 201310134292.3 | 申请日： | 2013-04-17 |
| 公开（公告）号： | CN103197654A | 公开（公告）日： | 2013-07-10 |
| 发明（设计）人： | 路新春;李弘恺;田芳馨;何永勇 | 申请（专利权）人： | 清华大学 |
| 主分类号： | G05B19/418 | 分类号： | G05B19/418;H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 张大威 |
| 地址： | 100084 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提出一种基于OPC标准的半导体装备的监控系统，包括：下位机组，下位机组与半导体装备相连，用于控制半导体装备的运行，并监测半导体装备的运行状态及过程参数；上位机，上位机与下位机组相连，用于向下进行监控和管理，并从下位机组获取半导体装备的状态信息和过程参数，以及向下位机组发送控制半导体装备运行的控制指令、工艺配方及工艺参数。该系统具有安全可靠且操作方便的优点，并以统一的方式实时访问控制半导体装备各个单元模块的下位机组，并将各个下位机组集成在一起，完成各个单元模块的统一管理以及晶圆加工的生产调度。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 opc 标准 半导体 装备 监控 系统 | ||
【主权项】：
一种基于OPC标准的半导体装备的监控系统，其特征在于，包括：下位机组，所述下位机组与半导体装备相连，用于控制所述半导体装备的运行，并监测所述半导体装备的运行状态及过程参数；上位机，所述上位机与所述下位机组相连，用于向下进行监控和管理，并从所述下位机组获取所述半导体装备的状态信息和过程参数，以及向所述下位机组发送控制所述半导体装备运行的控制指令、工艺配方及工艺参数。
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