[发明专利]一种带突点焊盘印制板的制造方法有效
| 申请号： | 201310129923.2 | 申请日： | 2013-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN104105346B | 公开（公告）日： | 2018-01-30 |
| 发明（设计）人： | 姚宇国 | 申请（专利权）人： | 上海嘉捷通电路科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 上海科盛知识产权代理有限公司31225 | 代理人： | 赵志远 |
| 地址： | 201807 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种带突点焊盘印制板的制造方法，包括以下步骤首先根据预制作的线路，采用蚀刻工艺在金属基层上制作出印制线路；在经过第一次电镀、蚀刻后，再对印制板进行一次沉铜，即在印制板表面沉上一层薄铜；然后进行二次图形转移，即把需要突出的焊盘裸露出来，其它地方用干膜覆盖；接着对裸露出来的焊盘进行图形电镀，把突点焊盘的铜厚加厚到设定厚度；最后进行酸性蚀刻制造出突点焊盘。与现有技术相比，本发明采用简易可行的方法，有效解决了PCB焊盘高度与周围覆盖阻焊的地方的高度不一致的问题，保证了PCB表面的均匀性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 点焊 印制板 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种带突点焊盘印制板的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：首先根据预制作的线路，采用蚀刻工艺在金属基层上制作出印制线路；在经过第一次电镀、蚀刻后，再对印制板进行一次沉铜，即在印制板表面沉上一层薄铜；然后进行二次图形转移，即把需要突出的焊盘裸露出来，其它地方用干膜覆盖；接着对裸露出来的焊盘进行图形电镀，把突点焊盘的铜厚加厚到设定厚度；最后进行酸性蚀刻制造出突点焊盘；突点焊盘的铜厚需要满足以下条件：保证突点焊盘与周围覆盖阻焊处的高度一样。
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