[发明专利]一种高阻尼无卤硅膏组合物无效
申请号: | 201310127125.6 | 申请日: | 2013-04-15 |
公开(公告)号: | CN103194064A | 公开(公告)日: | 2013-07-10 |
发明(设计)人: | 邓小安;徐安莲;黄云波 | 申请(专利权)人: | 广东普赛特电子科技股份有限公司 |
主分类号: | C08L83/04 | 分类号: | C08L83/04;C08L83/07;C08K9/10;C08K3/08;C08K3/22;C08K3/28;C08K3/38 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 523808 广东省东莞市松*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明涉及一种高阻尼硅膏组合物,由改性高阻尼合金粉、导热填料、无卤稀释剂和无卤硅油组成。相比于现有技术,本发明具有如下优点:一是改性高阻尼合金粉的添加,不仅确保了硅膏的绝缘性能,而且显著增强了硅膏的导热性能和抗震减噪性能;二是无卤材料的使用,使硅膏更具环保性。本发明实用,具有较大的工业应用前景。 | ||
搜索关键词: | 一种 阻尼 无卤硅膏 组合 | ||
【主权项】:
一种高阻尼无卤硅膏组合物,所含成分重量百分比(%)为:改性高阻尼合金粉 3~45%;导热填料 15~75%;无卤稀释剂 0.5~10%;其余为无卤硅油,各成分重量之和为100%。
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