[发明专利]用于淀积反应器的设备和方法有效
申请号: | 201310125034.9 | 申请日: | 2009-04-15 |
公开(公告)号: | CN103215571A | 公开(公告)日: | 2013-07-24 |
发明(设计)人: | S·林德福斯;P·J·苏瓦尼南 | 申请(专利权)人: | 皮考逊公司 |
主分类号: | C23C16/455 | 分类号: | C23C16/455;C30B25/08;C30B25/10;C30B25/14;C30B25/16 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 苏娟;刘迎春 |
地址: | 芬兰*** | 国省代码: | 芬兰;FI |
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摘要: | 一种诸如ALD(原子层淀积)设备的设备,其包括:前体源,所述前体源被配置成用于通过顺序的自饱和表面反应将材料淀积在淀积反应器中的被加热的基底上。所述设备包括:供入管线,所述供入管线用于将前体蒸汽从所述前体源供应到反应室中;以及结构件,所述结构件被配置成利用来自反应室加热器的热量阻止前体蒸汽在所述前体源和所述反应室之间凝结成液相或固相。本发明还提供了脉冲阀、前体源、前体盒以及方法。 | ||
搜索关键词: | 用于 反应器 设备 方法 | ||
【主权项】:
一种设备,包括:前体源,所述前体源被配置成用于通过顺序的自饱和表面反应将材料淀积在淀积反应器中的被加热的基底上;第一脉冲阀,所述第一脉冲阀嵌在所述前体源中并被配置成控制前体蒸汽从所述前体源到反应室的供应,所述反应室包含于所述反应器中并且容纳着所述基底,所述设备被配置成:将惰性气体传送到前体盒以增大压强并使前体蒸汽和惰性气体的混合物随后朝着所述反应室的流动容易。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
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