[发明专利]一种用于断路器的复合电接触材料的制备方法有效
申请号: | 201310123165.3 | 申请日: | 2013-04-09 |
公开(公告)号: | CN103151186A | 公开(公告)日: | 2013-06-12 |
发明(设计)人: | 陈乐生;陈晓;陈王正;穆成法;吴新合 | 申请(专利权)人: | 温州宏丰电工合金股份有限公司 |
主分类号: | H01H1/0233 | 分类号: | H01H1/0233;H01H11/04;B32B15/02;B22F7/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 325603 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明公开一种用于断路器的复合电接触材料的制备方法,步骤为:第一步,将碳化钨(WC)粉、X(金属活化剂粉)、石墨粉和银粉均匀混合;第二步,将混粉后的粉体进行球磨;第三步,将球磨后粉体进行造粒;第四步,成型压制;第五步,将成型后的坯体依次进行烧结、复压、复烧以及整形,得到Ag-WC-C-X覆Cu电触头材料。本发明方法在烧结温度低及烧结时间短时也可以性能优良的复合电接触材料,且复合界面结合强度较高、本发明工艺简单,操作方便,成本低廉,对设备无特殊要求。本发明方法制备的材料耐电弧烧蚀性能及电导率、硬度均有较大的提高,并且加工性能十分优良,成材率较高。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 断路器 复合 接触 材料 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种用于断路器的复合电接触材料,其特征在于所述电接触材料的工作层为Ag‑WC‑C‑X层,焊接层为Cu层,其中活化剂X为一切能活化烧结且能够与银不互溶、与铜互溶的金属及其金属盐中一种或多种,X含量不低于整个电接触材料重量的4.5%;Ag‑WC‑C‑X层厚度与Cu层厚度之比为1/3~9之间。
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