[发明专利]一种增强型FLASH芯片和一种芯片封装方法

摘要

本发明提供一种增强型FLASH芯片和一种芯片封装方法，以解决设计复杂度高、设计周期长、设计成本高的问题。增强型FLASH芯片包括：封装在一起的FLASH和RPMC；FLASH与RPMC中的相同IO引脚互连，并且连接到芯片的同一外部共享引脚上；外部指令通过芯片的外部共享引脚传输到FLASH与RPMC中，FLASH的控制器和RPMC的控制器分别判断是否执行外部指令；FLASH和RPMC各自还包括内部IO引脚，FLASH的内部IO引脚与RPMC的内部IO引脚互连，FLASH与RPMC之间通过互连的内部IO引脚对进行内部相互通信。本发明实施例可以减小封装面积，芯片设计复杂度低、设计周期短、成本低。

主权项

一种增强型FLASH芯片，其特征在于，包括：封装在一起的FLASH和应答保护单调计数器RPMC；其中，所述FLASH和所述RPMC分别包括各自独立的控制器；所述FLASH与所述RPMC中的相同IO引脚互连，并且连接到所述芯片的同一外部共享引脚上；外部指令通过所述芯片的外部共享引脚传输到所述FLASH与所述RPMC中，FLASH的控制器和RPMC的控制器分别判断是否执行所述外部指令；所述FLASH和所述RPMC各自还包括内部IO引脚，所述FLASH的内部IO引脚与所述RPMC的内部IO引脚互连，所述FLASH与所述RPMC之间通过互连的内部IO引脚对进行内部相互通信。