[发明专利]电路连接材料、电路部件的连接结构及电路部件的连接方法无效
| 申请号： | 201310116787.3 | 申请日： | 2006-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN103205231A | 公开（公告）日： | 2013-07-17 |
| 发明（设计）人： | 有福征宏;望月日臣;中泽孝;小林宏治;藤绳贡;立泽贵 | 申请（专利权）人： | 日立化成工业株式会社 |
| 主分类号： | C09J175/06 | 分类号： | C09J175/06;C09J175/14;C09J7/00;C09J9/02;H05K3/32 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 钟晶;於毓桢 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种电路连接材料、电路部件的连接结构及电路部件的连接方法。本发明还涉及组合物作为电路连接材料的应用，其特征在于，所述组合物含有通过光或热固化的粘接剂组合物以及具有氨酯基和酯基的有机化合物，所述有机化合物的重均分子量为5000～100000；所述电路连接材料用于将具有基板和形成于其主面上的电路电极的电路部件彼此连接。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 连接 材料 部件 结构 方法 | ||
【主权项】：
组合物作为电路连接材料的应用，其特征在于，所述组合物含有通过光或热固化的粘接剂组合物以及具有氨酯基和酯基的有机化合物，所述有机化合物的重均分子量为5000～100000；所述电路连接材料用于将具有基板和形成于其主面上的电路电极的电路部件彼此连接。
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