[发明专利]一种LED封装胶及其制备方法无效
| 申请号： | 201310115529.3 | 申请日： | 2013-04-03 |
| 公开（公告）号： | CN103184031A | 公开（公告）日： | 2013-07-03 |
| 发明（设计）人： | 过蓉晖;程云涛 | 申请（专利权）人： | 深圳市锦联科技有限公司 |
| 主分类号： | C09J183/07 | 分类号： | C09J183/07;C09J183/05 |
| 代理公司： | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 | 代理人： | 郑自群 |
| 地址： | 518100 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种LED封装胶及其制备方法，属于胶粘剂领域。一种LED封装胶的制备方法，包括如下步骤：首先在反应容器中加入第一乙烯基硅油和第一乙烯基MQ硅树脂搅拌，常温真空条件下，将铂金催化剂加入反应容器，即得A组分基胶；其次在反应容器中依次加入甲基含氢硅油、第二乙烯基硅油和第二乙烯基MQ硅树脂搅拌，常温真空条件下，向反应容器中依次加入乙炔基环己醇和增粘剂，即得B组分基胶；最后将步骤a中制得A组分基胶和步骤b中制得B组分基胶按照质量比为0.5:1～2:1混合，固化后，制得LED封装胶。本发明提出的LED封装胶具有流动性好、透明度高、柔韧性好，耐候性好、不变黄、耐高低温性能等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种LED封装胶的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：a）A组分基胶的制备：在反应容器中加入质量百分比为15%～25%的第一乙烯基硅油和质量百分比为74.5%～83%的第一乙烯基MQ硅树脂搅拌，常温20～25℃真空条件下，将质量百分比为0.5～2%的铂金催化剂加入反应容器，即得A组分基胶；b）B组分基胶的制备：在反应容器中依次加入质量百分比为20%～30%的甲基含氢硅油、质量百分比为14.95%～16.95%的第二乙烯基硅油和质量百分比为50%～60%的第二乙烯基MQ硅树脂搅拌，常温20～25℃真空条件下，向反应容器中依次加入质量百分比为0.05%的乙炔基环己醇和质量百分比为3%～5%的增粘剂，即得B组分基胶；c）LED封装胶的制备：将步骤a中制得A组分基胶和步骤b中制得B组分基胶按照质量比为0.5:1～2:1混合，固化后，制得LED封装胶。
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