[发明专利]电子模块有效
| 申请号： | 201310114551.6 | 申请日： | 2013-04-03 |
| 公开（公告）号： | CN103367350B | 公开（公告）日： | 2017-04-26 |
| 发明（设计）人： | K.霍赛尼;S.兰道;J.马勒;I.尼基廷;L.奥索夫斯基;T.沃夫拉 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L21/50 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司72001 | 代理人： | 王岳,李浩 |
| 地址： | 德国瑙伊比*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 电子模块包括第一载体和布置在第一载体上的第一半导体芯片。第二半导体芯片布置在第一半导体芯片上方。材料层将第二半导体芯片粘合至第一载体并封装第一半导体芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 模块 | ||
【主权项】：
一种电子模块，包括：第一载体和第二载体；第一半导体芯片，布置在所述第一载体和第二载体两者上，包括在其上表面上的第一电接触元件；第二半导体芯片，布置在所述第一半导体芯片上方，包括在其下表面上的第二电接触元件；以及材料层，将所述第二半导体芯片粘合至所述载体并封装所述第一半导体芯片，其中所述材料层包括能够非均匀分布在材料层内的导电颗粒，从而提供第一和第二电接触元件之间的电连接并因此提供第一和第二半导体芯片之间的电连接。
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