[发明专利]石膏砌块铺设造田实现水肥自动化控润系统有效
| 申请号： | 201310111876.9 | 申请日： | 2013-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN103141207A | 公开（公告）日： | 2013-06-12 |
| 发明（设计）人： | 王禄德;吴刘丹 | 申请（专利权）人： | 王禄德;吴刘丹 |
| 主分类号： | A01C23/04 | 分类号： | A01C23/04;A01C23/00;A01G9/02 |
| 代理公司： | 烟台双联专利事务所(普通合伙) 37225 | 代理人： | 吕静 |
| 地址： | 100039 北京市丰台区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种石膏砌块铺设造田实现水肥自动化控润系统，属建筑结构技术领域。特征在于包括水肥管路系统、砌块系统及控润系统三大部分共同构成，所述砌块系统由肥管路系统支撑架构，所述控润系统控制连接于水肥管路系统。本发明颠覆了传统的农业种殖模式，利用石膏砌块铺设形成种植基体，解决了现在的农业种植存在的风沙乱扬不利于环境保护的重大技术不足，同时配备了控润系统可以结合水肥管路系统对作物进行有效的灌溉，而且在畦间砌块顶部的枕木上设计了行轨作业车，从而更加科学规范的进行田间管理及种植，设计的水肥管路在地下，因此可以有效的保证地下的湿度和温度，不受外界环境的影响，特别是在极其干燥的环境下，也能够通过控润系统科学有效的对其进行灌溉，同时又能达到保温保湿的效果，给农作物更加良好的生长空间及环境。 | ||
| 搜索关键词： | 石膏 砌块 铺设 造田 实现 水肥 自动化 系统 | ||
【主权项】：
石膏砌块铺设造田实现水肥自动化控润系统，其特殊征在于包括水肥管路系统、砌块系统及控润系统三大部分共同构成，所述砌块系统由肥管路系统支撑架构，所述控润系统控制连接于水肥管路系统。
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