[发明专利]切片装置及使用该切片装置的芯片制造方法

摘要

本发明公开了一种切片装置及使用该切片装置的芯片制造方法，该晶棒单元包含至少一柱体状的切片部及两位于该至少一切片部相对两侧的回避部，该切片装置包括一进给单元、一对间隔设置的主轮和一切割线，该进给单元固定该晶棒单元且能够使该晶棒单元沿一进给方向移动，该对主轮两者之间界定出一通道以供该晶棒单元移动通过，该切割线包含一芯线及若干个切削颗粒，该些切削颗粒固定于该芯线的外缘，该切割线绕设于该对主轮，且该切割线位于该通道上的部位定义为若干个作动线段，该些作动线段彼此平行地间隔排列且位于该晶棒单元的切片部动作路径上，本发明可通过降低切削颗粒剥落机率，使切割线的断线率、芯片的破片率及芯片的良率得到改善。

主权项

一种切片装置，用于切割一柱状的晶棒单元，其特征在于：该晶棒单元包含至少一柱体状的切片部及两位于该至少一切片部相对两侧的回避部；该切片装置包括一进给单元，该进给单元固定该晶棒单元且能够使该晶棒单元沿一进给方向移动；该切片装置还包括一对间隔设置的主轮，该对主轮两者之间界定出一通道以供该晶棒单元移动通过；该切片装置还包括一切割线，该切割线包含一芯线及若干个切削颗粒，该些切削颗粒固定于该芯线的外缘，该切割线绕设于该对主轮，且该切割线位于该通道上的部位定义为若干个作动线段，该些作动线段彼此平行地间隔排列且位于该晶棒单元的切片部动作路径上。