[发明专利]电极引出结构装配工艺

摘要

本发明公开了一种电极引出结构装配工艺，该电极引出结构装配工艺采用了过渡插配加焊接的方式，定位突起插入定位孔内一般采用压入或敲入即可，不需要对端盖和集流板进行降温或升温的预处理，节省了装配时间，提高了生产效率，降低了成本；其次，采用过渡插配的电极引出结构，若其中端盖或集流板的缺陷对储能器件性能有较大影响，还可对其进行拆换以达到标准要求；再者，焊接可增加集流板和端盖的导电接触面积，减小接触电阻，从而有利于降低储能器件的内阻；另外，高温或低温环境对焊接效果基本无影响，从而增加了电极引出结构的可靠稳定性，有利于延长储能器件的使用寿命。

主权项

一种电极引出结构装配工艺，其特征在于，包括以下步骤：步骤一，将端盖和集流板的其中一个上设置的定位突起压入或敲入另一个设置的定位孔内，以使定位孔和定位突起过渡插配在一起，避免对端盖和集流板进行降温或升温的预处理，并在定位孔和定位突起外围于端盖和集流板端面结合位置处设有结合部；步骤二，在所述结合部上进行可增加集流板和端盖的导电接触面积的焊接、以将端盖和集流板焊接固连成处于电芯端部的电极引出结构；步骤三，在电极引出结构的外周上套设绝缘密封套，所述绝缘密封套的上端具有搭设在端盖背向集流板的端面上的定位翻沿、下端套设在电芯的外周上；步骤四，在绝缘密封套的外周上套设壳体。