[发明专利]一种封装基板单元及其制作方法和基板组件有效
| 申请号： | 201310100854.2 | 申请日： | 2013-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN104080280B | 公开（公告）日： | 2017-08-08 |
| 发明（设计）人： | 徐艺林;高成志;郑仰存;谷新;黄良松 | 申请（专利权）人： | 深南电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/42;H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙)44285 | 代理人： | 唐华明 |
| 地址： | 518000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种封装基板单元的制作方法，包括制作多层基板，在所述多层基板上规划一个以上封装基板单元；在每个封装基板单元的周边加工屏蔽槽；将所述屏蔽槽的侧壁金属化；将所述封装基板单元的中央区域的外层铜箔去除；在去除外层铜箔的所述中央区域加工用于固定电子元件的容纳槽。本发明实施例还提供相应的封装基板单元和基板组件。本发明技术方案采用在封装基板单元周边加工屏蔽槽，将屏蔽槽的侧壁金属化作为金属屏蔽层的技术方案，简单可靠的实现了对电子元件进行电磁屏蔽，而不必另外增加屏蔽罩，不会增加封装基板厚度，不会降低产品的通用性，且结构可靠，降低了失效风险，同时成本低廉。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 单元 及其 制作方法 组件 | ||
【主权项】：
一种封装基板单元的制作方法，其特征在于，包括：制作多层基板，在所述多层基板上规划一个以上封装基板单元；在每个封装基板单元的顶角部位加工通孔；在每个封装基板单元的周边加工屏蔽槽，所述屏蔽槽包括分别从所述多层基板的两面加工且位置对应的第一屏蔽槽和第二屏蔽槽，所述第一屏蔽槽和第二屏蔽槽的底部分别抵达所述多层基板的内层铜箔的两面；将所述屏蔽槽的侧壁金属化；将所述封装基板单元的中央区域的外层铜箔去除；在去除外层铜箔的所述中央区域加工用于固定电子元件的容纳槽。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深南电路有限公司，未经深南电路有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201310100854.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：放射线固化型切割用粘合带
- 下一篇：一种封装基板及其制作方法和基板组件
