[发明专利]中药材金线莲种苗选育及快繁培育方法无效

专利信息
申请号: 201310094591.9 申请日: 2013-03-22
公开(公告)号: CN103202227A 公开(公告)日: 2013-07-17
发明(设计)人: 赖新权 申请(专利权)人: 赖新权
主分类号: A01H4/00 分类号: A01H4/00
代理公司: 东莞市中正知识产权事务所 44231 代理人: 张汉青
地址: 517000 广东省河*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种中药材金线莲种苗选育及快繁培育方法,采集野生金线莲植株,取其根部切成小段,消毒、冲洗,在25℃恒温培养,以获得纯化菌根真菌粘帚霉属AR-11或AR-13开唇兰小菇作为金线莲共生真菌,实现工业化生产金线莲共生苗。选择MS培养基作为金线莲的接种培养基,在MS培养基中还添加6-BA细胞分裂素和NAA植物生长调节剂,选择金线莲种植地,田间科学管理,本发明能提高金线莲组培苗的抗病能力及成活率,从而加快其繁殖速度,实现金线莲的工厂化育苗和大规模生产。
搜索关键词: 中药材 金线莲 种苗 选育 培育 方法
【主权项】:
中药材金线莲种苗选育及快繁培育方法,其特征在于:(1)采集野生金线莲植株,取其根部用无菌水冲洗干净,切成0.5‑1cm根段,用0.1%HgCl2表面消毒6‑8min,然后用无菌水冲洗净,再用75%的乙醇表面消毒3‑5s,再用无菌水冲洗干净,将洗净的根段接种于PDA平皿中,在25℃恒温培养,待从根段内长出真菌菌丝后,挑取尖端菌丝纯化培养;以获得纯化菌根真菌粘帚霉属AR‑11或AR‑13开唇兰小菇作为金线莲共生真菌,实现工业化生产金线莲共生苗;(2)选择MS培养基作为金线莲的接种培养基,在MS培养基中还添加6‑BA细胞分裂素和NAA植物生长调节剂,来促进金线莲丛生芽的快速生长;(3)金线莲种植地选择在海拔高度较高的林地溪沟边荫凉处,要求海拔400m以上,近阔叶林或针阔叶林交混地带,要求1月份平均气温≤10℃,7月份平均气温≤25℃,空气相对湿度≥70%。
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