[发明专利]一种双界面卡封闭式自动焊接封装生产方法

摘要

本发明涉及一种双界面卡封闭式自动焊接封装生产方法，所述方法包括：步骤一：首先，进行inlay片材的生产，然后，将生产完成的inlay片材进行再加工后生产为双界面卡体；步骤二：双界面卡体完成后，进行双界面卡体封闭式自动焊接封装，完成双界面卡的生产。本发明的有益效果为：本方法解决了现有生产方法主要靠人工生产的问题，省时省力，另外改变了先用手工把模块和卡体天线焊接，再进行模块封装的生产方式，实现了封闭式自动焊接工艺，使双界面卡的生产效率提高，保障了市场的需求，节约能源，提高了国家和企业的经济效益。

主权项

一种双界面卡封闭式自动焊接封装生产方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤： 步骤一：首先，进行inlay片材的生产，然后，将生产完成的inlay片材进行再加工后生产为双界面卡体； 步骤二：双界面卡体完成后，进行双界面卡体封闭式自动焊接封装，所述双界面卡体封闭式自动焊接封装包括以下步骤： （1）模块背胶、背合金焊料：使用背胶机在模块芯片面背好热熔胶，留出焊点和芯片，然后用点胶设备把低温合金焊料滴在模块芯片面焊接点上，冷却后自然形成焊点，低温合金焊料的熔点温度为90度；（2）铣槽：使用自动铣槽设备进行铣槽，一次可铣出三层槽位，第一层为模块载带槽，第二层为焊接槽，第三层为芯片槽；（3）封装自动焊接：把整盘背好热溶胶和合金焊料的模块装入自动封装设备，再把铣好槽的卡体放入自动封装设备中，进行自动模块冲切、封装，在封装烫头的温度为150度、烫压时间和冷压时间均为1.5秒以及压力为3兆帕的条件下，同时实现模块封装和焊点与卡体内天线的自动焊接；以及（4）焊接封转完成后，依次进行谐振频率检查、外观检查和弯扭曲和触点高度的检查，检查后包装入库，完成双界面卡的生产。