[发明专利]一种离子液体修饰的介孔材料及其制备无效
| 申请号： | 201310090902.4 | 申请日： | 2013-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN104056660A | 公开（公告）日： | 2014-09-24 |
| 发明（设计）人： | 徐杰;郑玺;孙志强;王敏;高进;苗虹 | 申请（专利权）人： | 中国科学院大连化学物理研究所 |
| 主分类号： | B01J31/02 | 分类号： | B01J31/02;B01J35/10;B01J20/22;B01J20/28 |
| 代理公司： | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 | 代理人： | 马驰 |
| 地址： | 116023 *** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 一种离子液体修饰的介孔材料及其制备，以溶胶-凝胶法制备的SBA-15介孔材料前驱体，以过渡金属负载的甲氧基硅源桥连的双咪唑类离子液体为有机修饰基团，通过共缩聚制备离子液体修饰介孔材料。其可采用通式M-BIM-PMO表示，M为过渡金属Co，Cu，Mn，Zn，Ni中的一种或多种，BIM为双咪唑类离子液体如1,2-二咪唑乙烷1,3-二咪唑丙烷，1,4-二咪唑丁烷1,5-二咪唑戊烷类离子液体的一种或几种，PMO为桥状有机基团修饰的介孔材料，其定义为有序介孔有机硅材料。这种离子液体修饰的介孔材料具有有机基团分散均匀，不阻塞孔道，比表面积大，有机组分不易流失等特点。在催化，吸附等方面有着广阔的应用前景。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 离子 液体 修饰 材料 及其 制备 | ||
【主权项】：
一种离子液体修饰的介孔材料，以溶胶‑凝胶法制备的SBA‑15介孔材料前驱体，以过渡金属通过配位形式负载的甲氧基硅源桥连的双咪唑类离子液体为有机修饰基团，通过共缩聚的制备有机修饰介孔材料；其可采用通式M‑BIM‑PMO表示，M为过渡金属Co、Cu、Mn、Zn、Ni中的一种或二种以上，BIM为双咪唑类离子液体1,2‑二咪唑乙烷、1,3‑二咪唑丙烷、1,4‑二咪唑丁烷、1,5‑二咪唑戊烷类离子液体的一种或二种以上，PMO为桥状有机基团修饰的介孔材料，其定义为有序介孔有机硅材料。
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