[发明专利]分布式包交换芯片模型验证系统及验证方法

摘要

本发明公开了一种分布式包交换芯片模型验证系统及验证方法，涉及包处理芯片设计领域，该分布式包交换芯片模型验证系统包括核心控制模块、命令行接口模块、SDK代理接口模块、虚拟网络测试仪表模块、虚拟芯片配置模块和C模型封装模块，核心控制模块为服务端程序模块，命令行接口模块、SDK代理接口模块、虚拟网络测试仪表模块、虚拟芯片配置模块和C模型封装模块为客户端程序模块，该验证系统属于C/S/C结构的分布式系统，同时支持3种应用场景：系统功能模型验证、软硬协同仿真验证、原型验证，不同的应用场景下所需模块不同。本发明能大幅缩短系统功能在不同级别的验证收敛时间，提高开发效率，降低调试成本。

主权项

一种分布式包交换芯片模型验证系统，其特征在于：包括核心控制模块、命令行接口模块、SDK代理接口模块、虚拟网络测试仪表模块、虚拟芯片配置模块和C模型封装模块，其中，核心控制模块属于服务端程序模块，命令行接口模块、SDK代理接口模块、虚拟网络测试仪表模块、虚拟芯片配置模块和C模型封装模块属于客户端程序模块，该验证系统属于客户端‑服务端‑客户端C/S/C结构的分布式系统，同时支持3种应用场景：系统功能模型验证、软硬协同仿真验证、原型验证，不同的应用场景下所需模块不同；核心控制模块，用于：管理与之相连的命令行接口模块、SDK代理接口模块、虚拟网络测试仪表模块之间传递的消息，完成全局配置文件和程序模块间专有消息的转发、复制、广播、分类、保存、统计，同时维护消息通道的连接；命令行接口模块，用于：读取由用户定制的全局配置文件，根据读取的应用场景配置参数启动当前应用场景所需的程序模块，待C/S/C的连接初始化后，为芯片开发人员提供命令行接口，完成测试用例的定制和编辑；SDK代理接口模块，用于：接收核心控制模块发来的待测包交换芯片配置，根据待测包交换芯片配置调用SDK软件，驱动待测包交换芯片的模型/原型正常运行；虚拟网络测试仪表模块，用于：模拟真实的网络测试仪表，根据核心控制模块转发的待测包交换芯片测试激励配置消息和响应检查配置消息，完成数据包的发送、接收、校验和统计；虚拟芯片配置模块，仅用在系统功能模型验证应用场景下，用于保存、更新、查询待测包交换芯片的寄存器配置和包处理协议表项；C模型封装模块，用于：读取虚拟芯片配置模块中的待测包交换芯片配置，接收测试模块发来的测试激励，将待测包交换芯片配置和测试激励送给封装在其内部的包交换芯片模型处理，将该包交换芯片模型处理后的结果发送到测试模块；C模型封装模块仅在系统功能模型验证应用场景下启用，使包交换芯片模型连接到本分布式系统中。