[发明专利]多层柔性配线板的制造方法

摘要

本发明提供一种多层柔性配线板的制造方法，其能够在对层间连接部进行涂镀处理时，防止线缆部的绝缘基材侧附着的涂镀覆膜剥离，并防止由于涂镀覆膜剥离造成部件安装部的粘着剂层间剥离、涂镀覆膜的散落。具有线缆部和部件安装部，在线缆部的单面设置由绝缘覆盖膜覆盖的配线图案，所述线缆部的另一面在所述核心基板部的绝缘基材的基底面露出。在形成所述内层电路图案时，使金属导体以残留图案残留于所述线缆部的绝缘基材的露出面；在涂镀形成所述层间连接部时，隔着所述残留图案对所述线缆部的绝缘基材的露出面实施涂镀；在形成所述外层电路图案时，除去涂镀覆膜和所述残留图案，使所述绝缘基材露出。

主权项

一种多层柔性配线板的制造方法，所述多层柔性配线板具有由核心基板部形成的线缆部、和通过在所述核心基板部的规定区域层叠外层基板部形成的部件安装部，在所述核心基板部形成有内层电路图案，在所述外层基板部设置有外层电路图案和涂镀形成的层间连接部，所述线缆部的一侧表面露出所述核心基板部的绝缘基材，所述多层柔性配线板的制造方法的特征在于：通过蚀刻在所述核心基板部形成内层电路图案后，层叠所述外层基板部，并对包括所述层间连接部在内的线缆部和部件安装部的全体表面进行涂镀，然后通过蚀刻在所述外层基板部形成外层电路图案，在形成所述外层电路图案的同时，除去附着于所述线缆部的不需要的涂镀覆膜，在形成所述内层电路图案时，使金属导体以残留图案残留于所述线缆部的绝缘基材的露出面；在涂镀形成所述层间连接部时，隔着所述残留图案对所述线缆部的绝缘基材的露出面实施涂镀；在形成所述外层电路图案时，除去涂镀覆膜和所述残留图案，使所述绝缘基材露出。