[发明专利]一种壳聚糖接枝β-环糊精键合硅胶吸附剂的制备方法有效

专利信息
申请号: 201310071911.9 申请日: 2013-03-04
公开(公告)号: CN103111271A 公开(公告)日: 2013-05-22
发明(设计)人: 吕海霞;王晓明;安洪涛;易娇娇;谢增鸿 申请(专利权)人: 福州大学
主分类号: B01J20/26 分类号: B01J20/26;B01J20/30;C02F1/28;C02F1/62;C08B37/08;C08B37/16
代理公司: 福州元创专利商标代理有限公司 35100 代理人: 蔡学俊
地址: 350108 福建省福州市*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 发明公开了一种壳聚糖接枝β-环糊精键合硅胶吸附剂及其制备方法和应用,属于吸附材料制备工艺领域。其制备方法包括:(1)活化硅胶;(2)γ-氨丙基键合硅胶;(3)硅胶醛基修饰反应;(4)戊二醛键合壳聚糖;(5)壳聚糖接枝β-环糊精。本发明提供的壳聚糖接枝β-环糊精键合硅胶吸附剂,利用γ-氨丙基三乙氧基硅烷对活化后的硅胶表面进行化学修饰,再以环糊精接枝壳聚糖为功能单体,合成一种固相萃取材料,其结合了环糊精的识别性能和壳聚糖吸附功能,键合牢固、性质稳定,重现性好,选择性好,富集倍数较大,可以在较宽的pH范围内使用。该吸附剂可用于环境水样中痕量Cu(II)、Cd(II)的富集预处理。
搜索关键词: 一种 聚糖 接枝 环糊精 硅胶 吸附剂 制备 方法
【主权项】:
一种壳聚糖接枝β‑环糊精键合硅胶吸附剂的制备方法,其特征在于:包括以下步骤:(1)活化硅胶;(2)γ‑氨丙基键合硅胶;(3)硅胶醛基修饰反应;(4)戊二醛键合壳聚糖;(5)壳聚糖接枝β‑环糊精。
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