[发明专利]多层电子支撑结构的层间对准

摘要

一种用于在先层上对准在后层的方法，所述在先层包括封装在介电材料中的金属特征结构或通孔，所述方法包括以下步骤将所述介电材料减薄并平坦化，以产生介电材料的光滑表面以及使所述通孔柱的暴露端部共平面；将所述光滑表面成像；区分出至少一个金属特征结构的端部位置；以及，利用至少一个通孔特征结构的端部位置作为对准标记用于对准在后层。

主权项

一种在多层电子支撑结构的制造中用于在基板的在先层上对准在后层的方法，所述在先层包括包封在介电材料中并延伸穿过介电材料的多个通孔柱，所述在后层包括在后层金属特征结构，所述方法包括以下步骤：a)将所述介电材料和所述多个通孔柱中的每一个的上端部减薄并平坦化以形成光滑表面，所述光滑表面包括所述介电材料和所述多个通孔柱中的每一个的共平面的暴露上端部；a1)在所述光滑表面上沉积种子层；b)将所述光滑表面成像；c)透过所述种子层区分出所述多个通孔柱中至少一个的上端部位置；以及d)利用所述多个通孔柱中至少一个的上端部位置作为定位标记用于将所述在后层在所述在先层上对准。