[发明专利]一种封装工艺无效
| 申请号： | 201310061456.4 | 申请日： | 2013-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN103151278A | 公开（公告）日： | 2013-06-12 |
| 发明（设计）人： | 张童龙;沈海军;张卫红 | 申请（专利权）人： | 南通富士通微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L21/607 |
| 代理公司： | 北京市惠诚律师事务所 11353 | 代理人： | 雷志刚;潘士霖 |
| 地址： | 226006 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种封装工艺，包括以下步骤：在基板金手指上设置基板焊盘，利用键合设备在基板焊盘上超声焊接基板凸点；将不导电连接胶涂覆在凸点基板正面；再通过超声热压焊接的方式将芯片倒装焊接在基板上。或，利用键合设备在框架端子上超声焊接框架凸点；再通过超声热压焊接的方式将芯片倒装焊接在框架上；最后进行塑封。本发明利用已有键合设备的超声热压工艺在基板/框架上完成凸点制作，芯片上无需安排凸点制作，后工序完成热压/超声热压倒装的方法，可以发挥封装厂在凸点焊接制作方面的优势，减少芯片凸点制作成本，同时降低封装厂制作芯片凸点的成本，减少封装流程，提高封装合格率、降低封装的成本及周期。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 工艺 | ||
【主权项】：
一种封装工艺，其特征在于，包括以下步骤：通过超声热压焊接方式在基板金手指和/或框架端子上焊接凸点，将芯片倒装焊接在凸点基板或凸点框架上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
