[发明专利]一种改善LED封装荧光粉分布均匀性的方法有效
| 申请号： | 201310059083.7 | 申请日： | 2013-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN103151434B | 公开（公告）日： | 2016-04-27 |
| 发明（设计）人： | 潘善峰;杨国杰;王劲;黄精文 | 申请（专利权）人： | 上舜电子科技（中国）有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/50;H01L33/56 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 李纪昌;曹翠珍 |
| 地址： | 213300 江苏省常*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明属于半导体照明领域，具体涉及一种LED封装改善方法。包括如下步骤：将LED芯片固定在含有印刷电路层的基板上；将芯片负极与基板的印刷电路层负极相连，芯片的正极与基板的印刷电路层正极相连，然后将基板的印刷电路层正极和印刷电路层负极相连；将印刷电路层的正极和负极短接；按照比例配好荧光粉和硅胶的混合物，搅拌后，涂覆在芯片上；将所述的光源半成品放入烤箱内烘烤。本发明提供的LED光源封装改善方法，通过短路基板正负极，使其处于同一电位差，消除了发光二级管本征吸收产生的“外电场”，实现了荧光粉均匀分布的目的，近而提高了光源产品的光色良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 改善 led 封装 荧光粉 分布 均匀 方法 | ||
【主权项】：
一种改善LED封装荧光粉分布均匀性的方法，其特征在于，是通过如下步骤制备得到：S1：将芯片固定在含有印刷电路层的基板上；S2：将芯片负极与基板的印刷电路层负极相连，芯片的正极与基板的印刷电路层正极相连；S3：将印刷电路层的正极和负极短接；S4：配制荧光粉和封装胶水的混合物，搅拌后，涂覆在芯片上，作为光源半成品；S5：将所述的光源半成品放入烤箱内烘烤；所述的芯片为2个，通过焊线方法将芯片与芯片相连；芯片与芯片之间的连接方式为串联；所述的基板的材质为陶瓷；所述的荧光粉为钇铝石榴石；所述的封装胶水为硅胶；所述的封装胶水粘度是在100 CPS；所述的步骤S5中烘烤温度50℃，烘烤时间5min。
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