[发明专利]一种氧化物薄膜晶体管制备方法无效
| 申请号: | 201310058922.3 | 申请日: | 2013-02-26 |
| 公开(公告)号: | CN103177970A | 公开(公告)日: | 2013-06-26 |
| 发明(设计)人: | 信恩龙;李喜峰;张建华 | 申请(专利权)人: | 上海大学 |
| 主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336 |
| 代理公司: | 上海上大专利事务所(普通合伙) 31205 | 代理人: | 陆聪明 |
| 地址: | 200444*** | 国省代码: | 上海;31 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | 本发明公开一种氧化物薄膜晶体管的制备方法,其过程包括:玻璃基板上依次制备源漏电极、氧化物有源层、沉积氧化铝、氧化硅绝缘层、栅电极。本发明在制备绝缘层之前生长一有源层保护层,以避免等离子体增强型化学气相沉积对有源层的损伤,提高了器件的性能。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 氧化物 薄膜晶体管 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种氧化物薄膜晶体管的制备方法,其特征在于,具有如下的步骤:1)在清洗过的绝缘基板(101)上采用射频磁控溅射法形成第一导电层(102),在所述第一导电层(102)上涂布光刻胶;利用第一道掩膜板,通过曝光、刻蚀以及剥离形成源级电极(102a)和漏极电极(102b);2)在所述源级电极(102a)和漏极电极(102b)沉积氧化物有源层(103),在所述的氧化物有源层(103)上涂布光刻胶;利用第二道掩膜板,通过曝光、显影、刻蚀以及剥离形成有源层岛(103a);3)在所述氧化物有源层岛(103a)上采用原子层沉积法沉积有源层保护层(104),沉积温度200到300度,厚度为5‑20nm;4)在所述的有源层保护层(104)上采用等离子体增强化学气相沉积法沉积绝缘层(105);5)在所述的绝缘层(105)上溅射沉积第二导电层(106);在所述第二导电层(106)上涂布光刻胶,利用第三道掩膜板,通过曝光、显影、刻蚀,形成栅极电极(106a);6)干刻去除部分绝缘层(105)和有源层保护层(104),裸露出源级电极(102a)和漏极电极(102b),制得氧化物薄膜晶体管。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海大学,未经上海大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201310058922.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:应用MQW生长的绿光GaN基LED外延结构
- 下一篇:肉肠切片器
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





