[发明专利]一种氧化物薄膜晶体管制备方法无效

专利信息
申请号: 201310058922.3 申请日: 2013-02-26
公开(公告)号: CN103177970A 公开(公告)日: 2013-06-26
发明(设计)人: 信恩龙;李喜峰;张建华 申请(专利权)人: 上海大学
主分类号: H01L21/336 分类号: H01L21/336
代理公司: 上海上大专利事务所(普通合伙) 31205 代理人: 陆聪明
地址: 200444*** 国省代码: 上海;31
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明公开一种氧化物薄膜晶体管的制备方法,其过程包括:玻璃基板上依次制备源漏电极、氧化物有源层、沉积氧化铝、氧化硅绝缘层、栅电极。本发明在制备绝缘层之前生长一有源层保护层,以避免等离子体增强型化学气相沉积对有源层的损伤,提高了器件的性能。
搜索关键词: 一种 氧化物 薄膜晶体管 制备 方法
【主权项】:
一种氧化物薄膜晶体管的制备方法,其特征在于,具有如下的步骤:1)在清洗过的绝缘基板(101)上采用射频磁控溅射法形成第一导电层(102),在所述第一导电层(102)上涂布光刻胶;利用第一道掩膜板,通过曝光、刻蚀以及剥离形成源级电极(102a)和漏极电极(102b);2)在所述源级电极(102a)和漏极电极(102b)沉积氧化物有源层(103),在所述的氧化物有源层(103)上涂布光刻胶;利用第二道掩膜板,通过曝光、显影、刻蚀以及剥离形成有源层岛(103a);3)在所述氧化物有源层岛(103a)上采用原子层沉积法沉积有源层保护层(104),沉积温度200到300度,厚度为5‑20nm;4)在所述的有源层保护层(104)上采用等离子体增强化学气相沉积法沉积绝缘层(105);5)在所述的绝缘层(105)上溅射沉积第二导电层(106);在所述第二导电层(106)上涂布光刻胶,利用第三道掩膜板,通过曝光、显影、刻蚀,形成栅极电极(106a);6)干刻去除部分绝缘层(105)和有源层保护层(104),裸露出源级电极(102a)和漏极电极(102b),制得氧化物薄膜晶体管。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海大学,未经上海大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201310058922.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top