[发明专利]热处理装置有效

专利信息
申请号: 201310057869.5 申请日: 2013-02-25
公开(公告)号: CN103302009A 公开(公告)日: 2013-09-18
发明(设计)人: 宫岛勇也 申请(专利权)人: 东丽工程株式会社
主分类号: B05D3/04 分类号: B05D3/04;B05C13/00
代理公司: 北京天悦专利代理事务所(普通合伙) 11311 代理人: 吴京顺;任晓航
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种热处理装置,在进行热处理时能够抑制涂布膜上形成干燥不匀,该热处理装置包括:多个振动板部(2),在搬运基板(W)的方向上并排排列;超声波发生部(4),向各振动板部(2)施加超声波振动;温度控制部(3),将规定的振动板部(2)温度控制在规定的温度,并且,对基板(W)以超声波振动悬浮来搬运的同时给基板(W)实施热处理,其中,部分或者全部振动板部(2)之间进一步配置有通过气体的喷射来使基板(W)悬浮的气体悬浮部(6)。
搜索关键词: 热处理 装置
【主权项】:
一种热处理装置,包括:多个振动板部,在搬运基板的方向上并排排列;超声波发生部,向各所述振动板部施加超声波振动;温度控制部,将规定的所述振动板部温度控制在规定的温度,其中,对基板以超声波振动悬浮来搬运的同时,给基板实施热处理,其特征在于,部分或者全部所述振动板部之间进一步配置有通过气体的喷射来使基板悬浮的气体悬浮部。
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