[发明专利]固态成像器件及其制造方法以及相机系统在审
| 申请号： | 201310054089.5 | 申请日： | 2013-02-20 |
| 公开（公告）号： | CN103258831A | 公开（公告）日： | 2013-08-21 |
| 发明（设计）人： | 汤川昌彦 | 申请（专利权）人： | 索尼公司 |
| 主分类号： | H01L27/146 | 分类号： | H01L27/146 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 周少杰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供一种固态成像器件，包括：通过安排多个执行光电转换的像素获得的像素部；以及像素信号读出部，包括逻辑部并且从所述像素部读出像素信号，其中所述像素部和所述逻辑部形成为分层结构，其中所述分层结构包括低硬度层，所述低硬度层至少在硬度上低于多个层中的另一层，并且其中在所述低硬度层的侧边部分中形成不同于其他层的分割部。 | ||
| 搜索关键词： | 固态 成像 器件 及其 制造 方法 以及 相机 系统 | ||
【主权项】：
一种固态成像器件，包括：通过安排多个执行光电转换的像素获得的像素部；以及像素信号读出部，包括逻辑部并且从所述像素部读出像素信号，其中，所述像素部和所述逻辑部形成为分层结构，其中，所述分层结构包括低硬度层，所述低硬度层至少在硬度上低于多个层中的另一层，并且其中，在所述低硬度层的侧边部分中形成不同于其他层的分割部。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
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