[发明专利]超声波换能器元件芯片、探头、探测器及电子设备在审

专利信息
申请号: 201310053679.6 申请日: 2013-02-19
公开(公告)号: CN103296193A 公开(公告)日: 2013-09-11
发明(设计)人: 高桥正辉 申请(专利权)人: 精工爱普生株式会社
主分类号: H01L41/047 分类号: H01L41/047;H01L41/083;B06B1/06
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 代理人: 余刚;吴孟秋
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种超声波换能器元件芯片、探头、探测器以及电子设备。该超声波换能器元件芯片具有:阵列状地配置有多个开口的基板、设在多个开口的每一个的超声波换能器元件及与超声波换能器元件连接的布线,其中,超声波换能器元件芯片具备在从基板的厚度方向看的俯视观察时位于多个开口的阵列的轮廓与基板的外缘之间即周缘区域且与布线电绝缘的附加布线,附加布线在俯视观察时比多个开口的阵列的轮廓与基板的外缘的最短距离长。
搜索关键词: 超声波 换能器 元件 芯片 探头 探测器 电子设备
【主权项】:
一种超声波换能器元件芯片,其特征在于,具有:阵列状地配置有多个开口的基板、设在所述多个开口的每一个的超声波换能器元件及与所述超声波换能器元件连接的布线,其中,所述超声波换能器元件芯片具备在从所述基板的厚度方向看的俯视观察时位于所述多个开口的阵列的轮廓与所述基板的外缘之间的周缘区域且与所述布线电绝缘的附加布线,所述附加布线在所述俯视观察时比所述多个开口的阵列的轮廓与所述基板的外缘的最短距离长。
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