[发明专利]一种超级电容器模组无效
申请号: | 201310050758.1 | 申请日: | 2013-02-07 |
公开(公告)号: | CN103985557A | 公开(公告)日: | 2014-08-13 |
发明(设计)人: | 于涛 | 申请(专利权)人: | 天津翔驰电子有限公司 |
主分类号: | H01G11/18 | 分类号: | H01G11/18;H01G11/10 |
代理公司: | 天津滨海科纬知识产权代理有限公司 12211 | 代理人: | 韩敏 |
地址: | 300402 天津*** | 国省代码: | 天津;12 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明要解决的问题是提供一种超级电容器模组,包括多个超级电容单体、PCB板、两个散热板、绝缘导热片和外壳,所述多个超级电容单体均匀分布焊接在PCB板上,所述PCB板上设有电压均衡和放电稳压电路;两个所述散热板分别设置在超级电容单体的底部和PCB板上部,所述绝缘导热片设置在PCB板和超级电容单体之间,超级电容单体的正极柱和负极柱穿过绝缘导热片上均布的小孔。本发明的有益效果在于:散热效果好,避免了因热量积累导致超级电容单体寿命变短等问题,且结构简单,装配方便,成本低。 | ||
搜索关键词: | 一种 超级 电容器 模组 | ||
【主权项】:
一种超级电容器模组,其特征在于:包括多个超级电容单体、PCB板、两个散热板、绝缘导热片和外壳,所述多个超级电容单体均匀分布焊接在PCB板上,所述PCB板上设有电压均衡和放电稳压电路;两个所述散热板分别设置在超级电容单体的底部和PCB板上部,所述绝缘导热片设置在PCB板和超级电容单体之间,超级电容单体的正极柱和负极柱穿过绝缘导热片上均布的小孔;所述外壳为一面开口的箱体结构,其顶部侧面设有企口,外壳底部与超级电容单体底部的散热板接触,外壳顶部的企口配合PCB板上部的散热板连接;所述超级电容单体顶部的散热板和绝缘导热片通过导热棒连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于天津翔驰电子有限公司,未经天津翔驰电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201310050758.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。