[发明专利]一种超级电容器模组无效

专利信息
申请号: 201310050758.1 申请日: 2013-02-07
公开(公告)号: CN103985557A 公开(公告)日: 2014-08-13
发明(设计)人: 于涛 申请(专利权)人: 天津翔驰电子有限公司
主分类号: H01G11/18 分类号: H01G11/18;H01G11/10
代理公司: 天津滨海科纬知识产权代理有限公司 12211 代理人: 韩敏
地址: 300402 天津*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 发明要解决的问题是提供一种超级电容器模组,包括多个超级电容单体、PCB板、两个散热板、绝缘导热片和外壳,所述多个超级电容单体均匀分布焊接在PCB板上,所述PCB板上设有电压均衡和放电稳压电路;两个所述散热板分别设置在超级电容单体的底部和PCB板上部,所述绝缘导热片设置在PCB板和超级电容单体之间,超级电容单体的正极柱和负极柱穿过绝缘导热片上均布的小孔。本发明的有益效果在于:散热效果好,避免了因热量积累导致超级电容单体寿命变短等问题,且结构简单,装配方便,成本低。
搜索关键词: 一种 超级 电容器 模组
【主权项】:
一种超级电容器模组,其特征在于:包括多个超级电容单体、PCB板、两个散热板、绝缘导热片和外壳,所述多个超级电容单体均匀分布焊接在PCB板上,所述PCB板上设有电压均衡和放电稳压电路;两个所述散热板分别设置在超级电容单体的底部和PCB板上部,所述绝缘导热片设置在PCB板和超级电容单体之间,超级电容单体的正极柱和负极柱穿过绝缘导热片上均布的小孔;所述外壳为一面开口的箱体结构,其顶部侧面设有企口,外壳底部与超级电容单体底部的散热板接触,外壳顶部的企口配合PCB板上部的散热板连接;所述超级电容单体顶部的散热板和绝缘导热片通过导热棒连接。
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