[发明专利]导电性组合物及制法、导电性组合物片、导电性基板、集电体片、布线电路基板、燃料电池无效

专利信息
申请号: 201310049418.7 申请日: 2013-02-07
公开(公告)号: CN103247364A 公开(公告)日: 2013-08-14
发明(设计)人: 井上真一 申请(专利权)人: 日东电工株式会社
主分类号: H01B1/24 分类号: H01B1/24;H01B5/00;H01B13/00;H05K1/02;H01M8/02
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;李茂家
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供导电性组合物及制法、导电性组合物片、导电性基板、集电体片、布线电路基板、燃料电池。制作球状石墨、炭黑和粘结树脂的混合物。在设该混合物为100重量份时,混合物含有50重量份以上且70重量份以下的前述球状石墨,含有1重量份以上且15重量份以下的炭黑,含有15重量份以上且40重量份以下的前述粘结树脂。粘结树脂包含热固性树脂和弹性体,球状石墨的平均粒径为1μm以上且30μm以下。可以将含有该混合物的导电性组合物用于燃料电池的集电体等。
搜索关键词: 导电性 组合 制法 集电体片 布线 路基 燃料电池
【主权项】:
一种导电性组合物,其含有球状石墨、炭黑和粘结树脂的混合物,在设该混合物为100重量份时,所述混合物含有50重量份以上且70重量份以下的所述球状石墨,含有1重量份以上且15重量份以下的所述炭黑,含有15重量份以上且40重量份以下的所述粘结树脂,所述粘结树脂包含热固性树脂和弹性体,所述球状石墨的平均粒径为1μm以上且30μm以下。
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