[发明专利]一种LED封装用的单组份自成型透镜硅胶及其封装工艺有效
| 申请号： | 201310046822.9 | 申请日： | 2013-02-05 |
| 公开（公告）号： | CN103131191A | 公开（公告）日： | 2013-06-05 |
| 发明（设计）人： | 冯文利;何启祥;饶春萍 | 申请（专利权）人： | 广州市爱易迪新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C08L83/07 | 分类号： | C08L83/07;C08L83/05;C08K3/36;H01L33/56;H01L33/48 |
| 代理公司： | 深圳汇智容达专利商标事务所(普通合伙) 44238 | 代理人： | 刘新年 |
| 地址： | 510730 广东省广州市经济*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种LED封装用单组份自成型透镜硅胶及其封装工艺，本发明LED封装用单组份自成型透镜硅胶由以下质量百分数的下述组分组成：乙烯基硅油35-70％，含氢硅油15-50％，铂催化剂1-20ppm，稳定剂1-5％，触变材料1-10％。本发明改变LED透镜封装中使用模具的传统工艺，实现了全新的无模具LED透镜封装，其工艺简单、易于操作、投资少、成本低、生产效率高，适合大规模工业生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 单组份 成型 透镜 硅胶 及其 工艺 | ||
【主权项】：
一种LED封装用单组份自成型透镜硅胶，其特征在于，由以下质量百分数的下述组分组成：乙烯基硅油 35‑70％，含氢硅油 15‑50％，铂催化剂 1‑20ppm，稳定剂 1‑5％，触变材料 1‑10％。
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