[发明专利]机顶盒芯片及应用在机顶盒芯片中的数字签名实现方法

摘要

本发明提供一种机顶盒芯片及应用在机顶盒芯片中的数字签名实现方法，所述数字签名实现方法包括首先，使用所述芯片的密钥对RSA公钥进行加密，获得RSA公钥密文；然后将所述RSA公钥密文存储至所述Flash中的预设空间；接着对RSA公钥运行哈希算法，获取所述RSA公钥的哈希值；最后将所述RSA公钥的哈希值植入所述芯片的OTP寄存器中以供所述芯片启动时进行签名验证。于本发明中，由于哈希算法的引入，新的实现方法有效的降低了芯片内部OTP资源的使用，进而降低了芯片成本，另外，由于芯片密钥具有唯一性的特点，使用其对RSA公钥进行加密有效的提高了芯片安全性。

主权项

一种应用在机顶盒芯片中的数字签名实现方法，其特征在于，所述数字签名实现方法包括：使用所述芯片的密钥对RSA公钥进行加密，获得RSA公钥密文；将所述RSA公钥密文存储至Flash中的预设空间；对RSA公钥运行哈希算法，获取所述RSA公钥的哈希值；将所述RSA公钥的哈希值植入所述芯片的OTP寄存器中以供所述芯片启动时进行签名验证，其中，所述芯片启动时进行签名验证包括：从所述Flash中加载所述RSA公钥密文，并使用所述芯片的密钥对其解密，获得RSA公钥明文；对所述RSA公钥明文运行相应的哈希算法以获取哈希值；验证获取的哈希值与所述芯片的OTP寄存器中植入的所述RSA公钥的哈希值是否一致，若一致，则所述RSA公钥明文有效；若不一致，则所述RSA公钥明文无效，则验证失败，进入CPU挂起状态；使用该有效的RSA公钥明文对所述加载程序签名运行签名验证算法；若签名验证通过，运行加载程序；若签名验证未通过，进入CPU挂起状态。