[发明专利]半导体封装以及包括该半导体封装的移动装置有效
| 申请号： | 201310031369.4 | 申请日： | 2013-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN103227159B | 公开（公告）日： | 2017-05-10 |
| 发明（设计）人： | 洪志硕;崔光喆;金相源;宋炫静;崔银景 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L25/065 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所11105 | 代理人： | 张波 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种半导体封装以及包括该半导体封装的移动装置。该半导体封装包括通过连接结构而电互连的第一半导体元件和第二半导体元件。第一半导体元件和第二半导体元件通过保护结构而结合，该保护结构包括由保持层围绕的粘合剂层。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 以及 包括 移动 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体封装，包括：第一半导体元件；第二半导体元件，与所述第一半导体元件相对地间隔开；连接结构，设置在所述第一半导体元件和所述第二半导体元件之间以将所述第一半导体元件和所述第二半导体元件彼此电连接；以及保护结构，设置为保护所述连接结构并且将所述第一半导体元件和所述第二半导体元件彼此接合，其中所述保护结构包括：第一材料层，设置为完全覆盖所述连接结构；以及第二材料层，设置为围绕所述第一材料层，其中所述第二材料层的侧表面是与所述第一半导体元件和所述第二半导体元件的侧表面相同的平面。
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