[发明专利]一种增加回路的双孔设计方法在审
申请号: | 201310017952.X | 申请日: | 2013-01-18 |
公开(公告)号: | CN103077285A | 公开(公告)日: | 2013-05-01 |
发明(设计)人: | 王林;吕瑞倩;吴景霞;肖沙沙;张柱 | 申请(专利权)人: | 浪潮电子信息产业股份有限公司 |
主分类号: | G06F17/50 | 分类号: | G06F17/50 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 250014 山东*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本发明提供一种增加回路的双孔设计方法,目前电子产品在电路板布线时常常会出现换层现象,可以很容易看出信号发送路径是个连续的路径,而返回路径在换层处就不连续了,为了实现一个闭环路径,返回路径需要绕到其他地方从L1层返回L5层再从L5层返回到L1层,这样就大大增加了返回路径的长度,从而电路的损耗将大大增加,信号质量将严重下降,这将会导致产品运行的稳定性和可靠性,改进设计方法如下:1)将过孔由过去的单孔零件设计成双孔零件;2)在设计线路时每次换层时用双孔零件设计,一个孔为信号换层孔,另一个孔默认属性为回路孔,这样就能保证每个信号换层时都拥有一个完整的反馈回路。 | ||
搜索关键词: | 一种 增加 回路 设计 方法 | ||
【主权项】:
一种增加回路的双孔设计方法,设计方法如下:1)将过孔由过去的单孔零件设计成双孔零件;2)在设计线路时每次换层时用双孔零件设计,一个孔为信号换层孔,另一个孔默认属性为回路孔,这样就能保证每个信号换层时都拥有一个完整的反馈回路;设计流程如下:1)建立双控零件;2)将双控零件设计到线路中;3)定义贿赂孔属性;4)生成可制造文件。
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