[发明专利]一种增加回路的双孔设计方法在审

专利信息
申请号: 201310017952.X 申请日: 2013-01-18
公开(公告)号: CN103077285A 公开(公告)日: 2013-05-01
发明(设计)人: 王林;吕瑞倩;吴景霞;肖沙沙;张柱 申请(专利权)人: 浪潮电子信息产业股份有限公司
主分类号: G06F17/50 分类号: G06F17/50
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 250014 山东*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 发明提供一种增加回路的双孔设计方法,目前电子产品在电路板布线时常常会出现换层现象,可以很容易看出信号发送路径是个连续的路径,而返回路径在换层处就不连续了,为了实现一个闭环路径,返回路径需要绕到其他地方从L1层返回L5层再从L5层返回到L1层,这样就大大增加了返回路径的长度,从而电路的损耗将大大增加,信号质量将严重下降,这将会导致产品运行的稳定性和可靠性,改进设计方法如下:1)将过孔由过去的单孔零件设计成双孔零件;2)在设计线路时每次换层时用双孔零件设计,一个孔为信号换层孔,另一个孔默认属性为回路孔,这样就能保证每个信号换层时都拥有一个完整的反馈回路。
搜索关键词: 一种 增加 回路 设计 方法
【主权项】:
一种增加回路的双孔设计方法,设计方法如下:1)将过孔由过去的单孔零件设计成双孔零件;2)在设计线路时每次换层时用双孔零件设计,一个孔为信号换层孔,另一个孔默认属性为回路孔,这样就能保证每个信号换层时都拥有一个完整的反馈回路;设计流程如下:1)建立双控零件;2)将双控零件设计到线路中;3)定义贿赂孔属性;4)生成可制造文件。
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