[发明专利]一种将石墨烯转移到柔性衬底的方法有效
| 申请号： | 201310015048.5 | 申请日： | 2013-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN103928295A | 公开（公告）日： | 2014-07-16 |
| 发明（设计）人： | 梁晨;李铁;王文荣;王跃林 | 申请（专利权）人： | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所 31219 | 代理人： | 李仪萍 |
| 地址： | 200050 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种将石墨烯转移到柔性衬底上的方法。该方法包括如下步骤：在附着石墨烯的原衬底上涂胶并烘干使胶固化成为柔性衬底；将固化的柔性衬底与硬质衬底进行键合；采用化学腐蚀液腐蚀原衬底；用去离子水反复清洗石墨烯/柔性衬底/硬质衬底结合体并吹干；将柔性衬底与石墨烯直接从硬质衬底上剥离，得到所需的附着在柔性衬底上的石墨烯。该方法操作简单，成本低，适用范围广，转移过程中石墨烯材料不容易被破坏，可以高效、稳定地将石墨烯转移到柔性衬底上，可与半导体工艺结合用于制备石墨烯柔性电子器件。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 石墨 转移 柔性 衬底 方法 | ||
【主权项】：
一种将石墨烯转移到柔性衬底上的方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：a)将柔性衬底胶涂在附着有石墨烯的原衬底上；b)采用90℃至120℃的温度热烘30至120分钟使所述柔性衬底胶固化成柔性衬底；c)对该柔性衬底与硬质衬底进行20秒至60秒的等离子处理，然后将该柔性衬底与硬质衬底进行室温轻压键合；d)将键合后的硬质衬底放入腐蚀液中腐蚀掉所述硬衬底；e)用去离子水反复清洗石墨烯/柔性衬底/硬质衬底结合体并吹干；f)将所述柔性衬底与石墨烯直接从硬质衬底上剥离，得到附着在柔性衬底上的石墨烯。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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