[发明专利]导电粒子、绝缘被覆导电粒子以及各向异性导电性粘接剂有效
| 申请号： | 201310011479.4 | 申请日： | 2013-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN103205215B | 公开（公告）日： | 2018-02-06 |
| 发明（设计）人： | 江尻芳则;中川昌之;高井健次;赤井邦彦;渡边靖;榎本奈奈;松泽光晴;山村泰三 | 申请（专利权）人： | 日立化成株式会社 |
| 主分类号： | C09J11/04 | 分类号： | C09J11/04;C09J9/02;H01B5/14;H01B1/02;H01R4/04;H05K3/32 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司11243 | 代理人： | 金鲜英,刘强 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供导电粒子、绝缘被覆导电粒子以及各向异性导电性粘接剂。本发明的导电粒子具备树脂粒子和设置于该树脂粒子的表面的金属层。上述金属层包含镍和铜，且具有铜相对于镍的元素比率随着远离树脂粒子的表面而变高的部分。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 粒子 绝缘 被覆 以及 各向异性 导电性 粘接剂 | ||
【主权项】：
一种导电粒子，其具备树脂粒子和设置于该树脂粒子的表面的金属层，所述金属层包含镍和铜，且具有铜相对于镍的元素比率随着远离所述树脂粒子的表面而变高的部分，所述金属层至少具有包含镍和铜的Ni‑Cu层，该Ni‑Cu层具有所述部分，所述Ni‑Cu层包含按靠近所述树脂粒子的顺序而配置有含有97重量％以上的镍的第1部分、形成所述部分的第2部分、以及包含铜的第3部分的结构。
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