[发明专利]用于高压盘式绝缘子平行度的校正工具和方法无效
| 申请号： | 201310008073.0 | 申请日： | 2013-01-09 |
| 公开（公告）号： | CN103456439A | 公开（公告）日： | 2013-12-18 |
| 发明（设计）人： | 董涵;乔广;徐留前;邵世鹏 | 申请（专利权）人： | 平顶山市普汇电气有限责任公司 |
| 主分类号： | H01B19/00 | 分类号： | H01B19/00;H01B19/02 |
| 代理公司： | 北京世誉鑫诚专利代理事务所(普通合伙) 11368 | 代理人： | 孙国栋 |
| 地址： | 467000 河南省平顶山市卫*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明提供的是用于高压盘式绝缘子平行度的校正工具和方法，所述工具包括一个环形支撑平台和一个与环形支撑平台的形状大小一样的环形压块。环形支撑平台的内腔用于容纳盘式绝缘子的导体嵌件的下端，环形压块的内腔用于容纳盘式绝缘子的导体嵌件的上端。所述环形支撑平台的外径和环形压块的外径等于或稍大于盘式绝缘子的外径。所述方法是，将盘式绝缘子设置在支撑平台和环形压块之间，然后送入固化炉中，升温到120℃—150℃，保持3—6小时。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 高压 绝缘子 平行 校正 工具 方法 | ||
【主权项】：
用于高压盘式绝缘子平行度的校正工具，包括一个支撑平台（1）和一个压块（2），其特征在于，支撑平台（1）和压块（2）为形状大小一样的环形，环形支撑平台（1）的内腔（3）用于容纳盘式绝缘子（4）的导体嵌件的下端（5），环形压块（2）的内腔（6）用于容纳盘式绝缘子（4）的导体嵌件的上端（7），所述环形支撑平台（1）的外径和环形压块（2）的外径等于或稍大于盘式绝缘子（4）的外径，支撑平台（1）的上端为法兰面，压块（2）的下端为法兰面。
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