[发明专利]用于无线芯片到芯片通信的通过芯片界面（TCI）结构有效
| 申请号： | 201310003741.0 | 申请日： | 2013-01-06 |
| 公开（公告）号： | CN103280441A | 公开（公告）日： | 2013-09-04 |
| 发明（设计）人： | 金俊德;叶子祯 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/58 | 分类号： | H01L23/58;H01L23/64 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;孙征 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种用于RF和其他频率通过芯片界面(TCI)应用的变压器包括在三维集成电路(3DIC)技术中彼此处于无线电子通信的多个芯片。每一个芯片都包括电感线圈和与电感线圈的阻抗相匹配的匹配网络。匹配网络电连接在电感线圈和形成在芯片上的另外的元件和电路之间。本发明还提供了一种用于无线芯片到芯片通信的通过芯片界面(TCI)结构。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 无线 芯片 通信 通过 界面 tci 结构 | ||
【主权项】：
一种用于无线芯片到芯片通信的半导体器件，所述半导体器件包括：电感线圈，由位于衬底上方的介电材料中的至少两个金属层形成；以及匹配网络，与所述电感线圈相连接，所述匹配网络是至少二阶匹配网络。
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